C3216X8R2A104M115AA耐高温高品质贴片电容

TDK贴片电容的特性
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构**有较佳的机械性强度及可靠性
3.较高的度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源






电容包装数量方式一般规格




电容的包装数量由厚度起决定性作用.具体如下:
1.0603电容都为4K装
2.0805 683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压不定,主要0.8m以内厚为4K装 1.0M以上为2K或3K装
3.1206  683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压的大多为3K装 1.0M-1.25m或2K装 1.6M
3.1210 大容量通常是1K装 2.0m-2.5m ,少量为2K装-1.6-2.0M ,高压的有2K 1.6-2.0m或3K  1.25m或1K 2.0-2.5m
4.1808高压的有 3K装 1.2M厚和 2K 1.6M或2.0m厚和 1K 2.0M厚都有,
4, 1812高压通常是1K装 2.0m以内厚度少量为500装 2.3以上厚度
5.2220尺寸大容量通常是500装 高压有少量是1K装 2.0m以内厚