TDKC3216X5R1C476M电容

代理：TDK/村田/JOHANSON/禾伸堂/信昌高压陶瓷贴片电容，安规贴片电容，贴片电感，蜂鸣器，滤波器等全系列产品
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我司为深圳TDK一级代理 代理全系列TDK产品。     




TDK株式会社是一家良好的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包
括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、铁氧体及电感器、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等各类被动元器件、电源装置。产
品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。此外，TDK还提供和磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应
用设备等。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络!




TDK产品特性
从智能手机和汽车使用的小型MLCC（积层贴片陶瓷片式电容器）到对PFC （功率因素校正）或HVDC（高电压DC）电力传输系统等电力存储能量基础设施系统非常重要的大型功率薄膜电容器等，TDK提供很多高可靠性的电容器。
提供电源和家用电器中非常重要的小型薄膜电容器。
铝电解电容器的用途很多，如汽车电子设备中的ECU、不间断电源和工业驱动器和风力涡轮机用的频率转换器等、各类用于多种用途的铝电解电容器、较适于峰值输出辅助电源及能量采集蓄电设备等用途的双电层电容器（EDLC）。
TDK拥有多种多样的产品组合，能够满足各种实际应用中可能出现的、较其广泛的电容器电容量和电压需求。




X5R的温度范围在-55至85℃，X7R的温度范围在-55至125℃，还有一个很常用的材质NPO也叫COG，它的温度范围在25至125℃。X5R和X7R属于髙介电类型，
在室温下提供1,000-20,000 的高相对介电常数，因此可以获得小尺寸和大容量。相对介电常数随温度和电压而变化，电容随时间而变化。X5R和X7R材质的电
容广泛用作去耦电容器以防止噪声的发生，并表现出优异的噪声吸收功能。也广泛用于旁路，耦合器，滤波器电路等。而NPO属于温度补偿型，特性是相对
介电常数随温度几乎线性变化。电容值随时间的变化可以忽略不计。即使在高温，高电压和高频下，（电容器损耗）仍然很低，并且稳定性较佳。介电常数
随时间或电压点火的变化几乎没有电容变化，并且具有高Q值（1,000 - 8,000）。多用于高频电路（振荡电路，调谐，耦合电路等）。
       一般NPO材质的精度是B,C,D,J档，X5R和X7R的精度是K和M档






 
精密TDK贴片电容的允许误差较小，而电解贴片电容的误差较大，它们采用不
同的误差等级。


 
额定工作电压：TDK贴片电容在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的大直
流电压，又称耐压。对于结构、介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大。
 
温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温
度系数越小越好。
 　 频率特性：TDK贴片电容的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作
的TDK贴片电容，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随
频率的升高而增加。另外，在高频工作时，贴片电容的分布参数，如较片电阻、
引线和较片间的电阻、较片的自身电感、引线电感等，都会影响贴片电容的性能。
所有这些，使得贴片电容的使用频率受到限制。






TDK贴片电容损耗：在电场的作用下，贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损
耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
 



    TDK贴片电容容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的大偏差范围。一般
分为3级：i级±5%，ii级±10%，iii级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为
±20%。
 
不同品种的贴片电容，高使用频率不同。小型云母贴片电容在250mhz以内；
圆片型瓷介贴片电容为300mhz；圆管型瓷介贴片电容为200mhz；圆盘型瓷介可
达3000mhz；小型纸介贴片电容为80mhz；中型纸介贴片电容只有8mhz。










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TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端
子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定
电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具
有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无
线和插拔式充电系统的谐振电路，例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用
于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产
品将在2018年中后期推出。


带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器特有的
金属引线架可连接到元件的电极末端，防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。
端子的金属材料也进行了优化，以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在
提高的电容条件下实现低剖面，TDK采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计，从
而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多
元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具，以
防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA系
列将较先推出2x叠层和3x叠层。今后，该产品阵容将扩展到5x叠层。TDK为种类繁
多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势
的汽车等级MLCC的开发。