C3225X5R1C107M

主要应用


无线和插拔式充电系统的谐振电路
工业设备的滤
波和去耦合应用
主要特点和优势


通过积层设计实现高电容
通过优化的端子材料实
现低ESR
主要数据


类型 温度特点 额定电压
[V] 电容
[F] 积层元件 尺
寸
[mm]
CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2
2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4
3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G3A303J*
30n 2
CAA572C0G3A443J* 44n 2
CAA572C0G3A663J*
66n 2
CAA573C0G3A993J* 99n 3
CAA572C0G2J204J*
630 200n 2
CAA573C0G2J304J* 300n 3
CAA572X7T2J105M**
X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4
3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4
CAA573X7T2J155M**
1.5μ 3
CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2
CAA573X7T2W335M**
3.3μ 3
CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2
CAA573X7S2A476M**
47μ 3
CAA572X7R1V107M**
X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8
3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8
CAA573X7R1V157M**
150μ 3
CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2
CAA573X7R1E157M** 150μ 3








TDK贴片电容的特性
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构**有较佳的机械性强度及可靠性
3.较高的度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源






电容包装数量方式一般规格




电容的包装数量由厚度起决定性作用.具体如下:
1.0603电容都为4K装
2.0805 683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压不定,主要0.8m以内厚为4K装 1.0M以上为2K或3K装
3.1206  683/低压以内小容量都为4K装,104以上包含104都为2K装 ,高容的通常都是2K装 ,高压的大多为3K装 1.0M-1.25m或2K装 1.6M
3.1210 大容量通常是1K装 2.0m-2.5m ,少量为2K装-1.6-2.0M ,高压的有2K 1.6-2.0m或3K  1.25m或1K 2.0-2.5m
4.1808高压的有 3K装 1.2M厚和 2K 1.6M或2.0m厚和 1K 2.0M厚都有,
4, 1812高压通常是1K装 2.0m以内厚度少量为500装 2.3以上厚度
5.2220尺寸大容量通常是500装 高压有少量是1K装 2.0m以内厚